企业经济性质:
法人代表或负责人:
企业类型:
公司注册地:
注册资金:
成立时间:
员工人数:
月产量:
年营业额:
年出口额:
管理体系认证:
主要经营地点:
主要客户:
厂房面积:
是否提供OEM代加工: 否
开户银行:
银行帐号:
主要市场:
主营产品或服务: 经营范围 1：承接SMT（贴片）、BONDING（邦定）及各类电子产品电子后焊加工。 2：IC芯片、LED、邦定软封装加工。各种闪光鞋灯、服装灯、来电闪灯生产，电子表七彩灯加工。